台企矽品科技苏州公司确定投资新的高端封测领域
发布时间:2020-01-14 17:24:41
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来源:手动阀厂家
中国台湾网6月3日苏州消息 台湾著名的上市企业“矽品精密工业股份有限公司”成立于1984年5月,2002年矽品在江苏省苏州工业园区投资成立了“矽品科技(苏州)有限公司”。公司提供芯片封测一体化解决方案,从芯片封装体设计咨询、模拟、晶圆针测、封装、测试、预烧到直接配送等服务,不断改善质量并技术创新,矽品公司发展至今已成为全世界第三大封装测试厂。
矽品公司为确保半导体封测的领导地位,计划继续新增投资兴建高阶技术封装制程,即芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和球门阵列覆晶封装(FC-BGA)产品,以满足市场的需求,并保持未来长期的竞争力。新投资项目除了着重于目前市场上最高阶且成熟的芯片封装产品外,同时将提供各种先进的集成电路封测技术解决方案,持续扩大矽品公司在产业内的领先优势,以期建成大陆顶尖的研发制造基地。该项目作为矽品科技苏州公司的第三期,以自有资金投资,先建设4万平方米厂房,目前已动工建设,建成后将于2016年投入量产,今年的投入金额约达到5000万美元。(中国台湾网苏州工业园区台办通讯员 金莲玉)
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(编辑:和讯网站)
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