手动阀厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
手动阀厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

台企矽品科技苏州公司确定投资新的高端封测领域

发布时间:2020-01-14 17:24:41 阅读: 来源:手动阀厂家

中国台湾网6月3日苏州消息 台湾著名的上市企业“矽品精密工业股份有限公司”成立于1984年5月,2002年矽品在江苏省苏州工业园区投资成立了“矽品科技(苏州)有限公司”。公司提供芯片封测一体化解决方案,从芯片封装体设计咨询、模拟、晶圆针测、封装、测试、预烧到直接配送等服务,不断改善质量并技术创新,矽品公司发展至今已成为全世界第三大封装测试厂。

矽品公司为确保半导体封测的领导地位,计划继续新增投资兴建高阶技术封装制程,即芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和球门阵列覆晶封装(FC-BGA)产品,以满足市场的需求,并保持未来长期的竞争力。新投资项目除了着重于目前市场上最高阶且成熟的芯片封装产品外,同时将提供各种先进的集成电路封测技术解决方案,持续扩大矽品公司在产业内的领先优势,以期建成大陆顶尖的研发制造基地。该项目作为矽品科技苏州公司的第三期,以自有资金投资,先建设4万平方米厂房,目前已动工建设,建成后将于2016年投入量产,今年的投入金额约达到5000万美元。(中国台湾网苏州工业园区台办通讯员 金莲玉)

老杳吧推出微信公共平台,想阅读更多老杳文章,请订阅老杳吧微信,资讯内容:手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等;微信平台使用帮助发送“help”。关注办法:微信关注"集微网"、"jiweinet"或扫描以下二维码:

(编辑:和讯网站)

网上挂号有哪些

怎么预约挂号

海外就医价格

相关阅读