【新闻】中国大陆晶圆代工前路坎坷但依然可以增长南昌
<P><FONT face=Courier> <FONT size=2> 据市场调研公司Semico Research,虽然</FONT></FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>产业预期将在未来几年实现两位数的增长,但中国大陆地区</FONT><FONT face=Courier size=2>晶圆代工</FONT><FONT face=Courier size=2>产业将难以进一步提高自己的市场份额。</FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> Semico的总裁Jim Feldhan表示:“中国大陆晶圆代工厂商在今后三至五年的日子将不好过,但它们依然可依赖国内需求实现增长,即依靠位于本土并愿意与本地供应商合作的厂商。”</FONT></P>
<P><FONT face=Courier size=2></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4> </P>
<P><FONT face=Courier><FONT size=2> Feldhan在台湾地区的新竹科技园对一群业内高管发表讲话时指出,</FONT><FONT size=2>中芯国际</FONT><FONT size=2>(SMIC)和宏力半导体(Grace Semiconductor)等大陆地区晶圆代工厂商仍然处于争取客户信任的较初期阶段,甚至相当于台湾地区部分晶圆代工厂商10多年前所处的阶段。</FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> Feldhan表示,他没有忽视中国大陆晶圆代工产业的崛起,这块本土市场正在增长,而且工程师在逐渐积累、深化他们的工艺技术经验。“想一想,三年前没有人认为中国大陆会有300毫米工厂,有些人以为大陆厂商都采用0.50或0.25微米技术。”他说,“情况在过去几年发生了非常迅速变化。”</FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 他认为,由于老牌厂商有实力对新厂建设拿出所需的数十亿美元</FONT><FONT size=2>投资</FONT><FONT size=2>,且在技术开发方面保持迅速步伐,市场形势对于中国大陆的晶圆代工厂商来说只会变得愈发严峻。另外,三星电子(Samsung Electronics)这样的后来者也可能在未来几年成为他们有力的</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>对手。</FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> 去年中国大陆晶圆代工产业占全球市场份额约13%,高于2002年的4%。而据IC Insights的数据,2010年以前上述市场份额预计每年增幅不到一个百分点,到2010年其规模将达到75亿美元左右。但在同一时期,总体晶圆代工产业的复合年增率将达到21%。</FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> Semico公司的Feldhan还重申了先前的预测,称2015年半导体产业将达到5,780亿美元,复合年增率为10%。Semico公司预测今年将增长17%,其中约有三分之二来自单位出货量的增加,其余则来自平均</FONT><FONT size=2>销售</FONT><FONT size=2>价格(ASP)的上涨。Semico估计2006年芯片厂商库存较低,这将帮助价格企稳并继续推动产能利用率上升。Feldhan指出,目前晶圆代工产业的平均产能利用率约为90%,个别领先厂商可能达到95%-98%,2006年上半年会基本维持该状况。</FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> “让我们等着看整个趋势的扭转。目前正从买方市场转向卖方市场。”Feldhan预测下一个低迷时期将会是2009年。<BR></FONT></P></FONT></SPAN>
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